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在電鍍行業(yè)里大家都知道，脈沖電源電鍍比通常的直流電鍍具有更優(yōu)異的鍍層性能，如結(jié)晶細(xì)致、均勻、純度高等，雖說如此，但脈沖電鍍不是萬(wàn)能的，它是有一定的適用范圍的。

下面就讓我們來了解一下，脈沖電鍍適用于什么情況下的電鍍呢？這要從脈沖電鍍的優(yōu)越性談起。 

脈沖電源最突出的優(yōu)越性一：脈沖電鍍比直流電鍍鍍層結(jié)晶細(xì)致。 

在脈沖導(dǎo)通期內(nèi)，脈沖峰值電流相當(dāng)于普通直流電流的幾倍甚至十幾倍。高的電流密度所導(dǎo)致的高過電位使陰極表面吸附原子的總數(shù)相當(dāng)高于直流電沉積，其結(jié)果使晶核的形成速率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于原有晶體的生長(zhǎng)速率，從而形成結(jié)晶細(xì)致的鍍層。結(jié)晶細(xì)致則鍍層的密度大、硬度高、孔隙率低，因而鍍層的耐蝕、耐磨、焊接、韌性、導(dǎo)電率、抗變色、光潔度等性能大大提高，這對(duì)于防護(hù)-裝飾性電鍍似乎意義不大，但對(duì)于功能性電鍍來說尤其重要。所以，脈沖電鍍首先主要用于功能性電鍍領(lǐng)域。在功能性電鍍中，采用脈沖電鍍以改善鍍層的各項(xiàng)功能性指標(biāo)，從而滿足鍍件在不同情況下較高的使用要求。 

那么，脈沖電鍍是否就不能用于防護(hù)-裝飾性電鍍了呢？此話也不盡然。 

脈沖電源優(yōu)越性二：脈沖電鍍比直流電鍍的分散性能好。 

這對(duì)于某些高要求的裝飾性電鍍非常重要，比如大工件的裝飾性鍍金、銀等，脈沖電鍍分散性能好的優(yōu)越性可使工件表面鍍層的顏色均勻一致、質(zhì)量穩(wěn)定。并且，由于采用脈沖電鍍比采用直流電鍍多了一種槽外控制的手段，所以鍍層質(zhì)量對(duì)槽液的依賴程度降低，則此時(shí)對(duì)整個(gè)電鍍體系的操作、控制變得相對(duì)容易。所以，在某些高要求的裝飾性電鍍中，脈沖電鍍的積極意義還是不容忽視的。但對(duì)于常規(guī)的防護(hù)-裝飾性電鍍，如自行車、緊固件電鍍等，則完全沒有必要采用脈沖電鍍。 

脈沖電源越性三：脈沖電鍍的鍍層純度高。 

在脈沖關(guān)斷期內(nèi)，會(huì)產(chǎn)生一些對(duì)沉積層有利的吸脫附現(xiàn)象。比如，脈沖導(dǎo)通期內(nèi)吸附于陰極表面的氫或雜質(zhì)（包括添加劑）在關(guān)斷期內(nèi)脫附返回溶液中，從而可以減小氫脆和得到純度高的鍍層。鍍層氫脆小，工件的抗斷裂強(qiáng)度提高。鍍層純度高，可使鍍層的某些功能性大大提高，如脈沖鍍銀可提高鍍層的焊接、導(dǎo)電、自潤(rùn)滑、抗變色等性能，這在軍工、電子、航空航天等領(lǐng)域的鍍銀生產(chǎn)中是難能可貴的。 

脈沖電源優(yōu)越性四：脈沖電鍍的鍍層沉積速度快。 

不少電鍍工作者認(rèn)為，脈沖電鍍的鍍層沉積速度比直流電鍍慢，理由是脈沖電鍍存在關(guān)斷期，其有效的電鍍時(shí)間得不到保證。其實(shí)不然。眾所周知，沉積速度正比于電流密度與電流效率之積。一般情況下，選擇脈沖電鍍的平均電流密度與直流電鍍的電流密度相當(dāng)。這樣的話，誰(shuí)的鍍層沉積速度快就取決于電鍍過程中誰(shuí)的電流效率高。由于脈沖電鍍存在關(guān)斷期，在脈沖關(guān)斷期內(nèi)，陰極區(qū)附近放電離子迅速恢復(fù)到初始濃度，因而電流效率大大提高。而直流電鍍由于鍍層不間斷地沉積，容易使陰極區(qū)附近金屬離子匱乏造成電流效率降低。所以，脈沖電鍍的鍍層沉積速度會(huì)比直流電鍍快。 

脈沖電鍍的這種優(yōu)越性，可用于某些對(duì)鍍層沉積速度要求較快的電鍍生產(chǎn)，比如電子線材的卷至卷連續(xù)電鍍。但對(duì)于普通的電鍍生產(chǎn)，若選擇脈沖電鍍的目的單純是為了提高生產(chǎn)效率，則似乎有些不對(duì)路了。 

當(dāng)然，隨著電鍍技術(shù)的不斷發(fā)展，脈沖電鍍電源的適用范圍越來越廣闊，如脈沖納米電沉積、脈沖陽(yáng)極氧化、脈沖電解回收等。

文中僅就通常的功能性電鍍和防護(hù)-裝飾性電鍍兩個(gè)領(lǐng)域闡述一下脈沖電鍍的適用情況，以期待電鍍工作者在選擇使用脈沖電源時(shí)多一些參考能夠少走一些彎路。